ASUS TUF Gaming B760M-Plus WiFi D4, Intel B760 Mainboard – Sockel 1700, DDR4

1x PCIe 5.0 x16 (x16), 1x PCIe 4.0 x16 (x4), 1x PCIe 4.0 x1 DDR4-Speicher bis 3.200 MHz, mittels RAM-OC bis 5.066 MHz 2x M.2-Slots, davon 2x PCIe 4.0 USB am I/O-Panel: 1x USB 3.2 Typ C, 4x USB 3.1, 1x USB 3.0 und 2x USB 2.0 OC-Features: Hochwertige VRMs, Clear CMOS Jumper, VRM-Kühlkörper, DIGI+ VRM Insgesamt 6 Anschlüsse für Lüfter und Pumpen Das mATX-Mainboard ASUS TUF Gaming B760M-Plus WiFi D4 mit Intel-B670-Chipsatz im Detail Das ASUS TUF Gaming B760M-Plus WiFi D4 ist ein Micro-ATX-Mainboard mit dem Chipsatz Intel B760 und dem Sockel LGA 1700 . Die Hauptplatine eignet sich für Desktop-Prozessoren der 12. Generation und 13. Generation Intel-Core-CPUs, Codename: Alder Lake und Raptor Lake . Es unterstützt DDR4-Arbeitsspeicher mit bis zu 5.066 MHz und eignet sich dank seiner herausragenden Spannungsversorgung hervorragend für Overclocking. Neben einer stabilen Spannungsversorgung mit hochwertigen VRMs überzeugt das ASUS TUF Gaming B760M-Plus WiFi D4 mit weiteren Highlights, die dir das Übertakten deines Systems deutlich erleichtern . DIGI+ VRM zur Anpassungen der VRM-Spannung und Frequenzmodulation, VRM-Kühler oder ein CMOS-Reset-Jumper sorgen auf diesem Board für Sicherheit bei Übertaktungsversuchen. Hinweis: Dieses Mainboard unterstützt Arbeitsspeicher mit dem DDR4-Standard. Sockel-1700-Mainboards mit DDR5-Kompatibilität können unter folgendem Link gefunden werden: Sockel-LGA-1700-Mainboards mit DDR5-DIMM-Slots Für die bestmögliche Performance des Prozessors ist es empfehlenswert, regelmäßig BIOS-Updates für das Mainboard durchzuführen. Dies gilt besonders für Mainboards, die vom Hersteller ggf. noch mit einer frühen BIOS-Version ausgeliefert wurden. Unser King Mod Service führt vorab gern ein BIOS-Update auf die jeweils aktuellste Version durch: Jetzt BIOS-Update-Service zum Warenkorb hinzufügen Mehr Informationen zu Intel Alder Lake und Raptor Lake sowie den Core-Prozessoren der 12. und 13. Generation können unter folgendem Link gefunden werden: Intel Sockel-1700-CPUs im Überblick Technische Details: Format: Micro-ATX (244 x 244 mm) Chipsatz: Intel B760 Sockel: LGA 1700 (für Intel-CPUs der 12./13. Core-Generation) RAM: 4x DDR4 (3.200 MHz, bis zu 5.333 MHz mittels OC) Dual-Channel Max. 128 GB Slots (physisch): 1x PCIe 5.0 x16 (elektrisch x16, CPU) 1x PCIe 4.0 x16 (elektrisch x4, Chipsatz) 2x PCIe 4.0 x1 (Chipsatz) Interne Anschlüsse: 4x SATA 6G 1x M.2 (PCIe 4.0 x4, 2242-2280, CPU) 1x M.2 (PCIe 4.0 x4, 2242-2280, Chipsatz) 1x Thunderbolt 4 (USB4) 1x USB-C (1 Header, USB 3.2 Gen 2, max. 10 Gbit/s) 2x USB 3.0 (1 Header, USB 3.2 Gen 1, max. 5 Gbit/s) 4x USB 2.0 (2 Header, max. 480 Mbit/s) 1x Front Panel Audio Header (AAFP) 1x 20-3 pin System Panel Header mit Chassis Intrude-Funktion 1x Clear CMOS Header 1x Thermal Sensor Header 1x S/PDIF Header Lüfter-Header: 1x CPU-Fan (4-Pin) 1x CPU-OPT-Fan (4-Pin) 1x AiO Pumpe (4-Pin) 2x Gehäuselüfter (4-Pin) RGB-Header: 1x Aura RGB Header (4-Pin, 12 V) 3x Addressable Gen 2 Headers (3-Pin, 5 V) Externe Anschlüsse: 1x USB 3.2 (Typ C, USB 3.2 Gen 2×2, max. 20 Gbit/s) 1x USB 3.1 (Typ A, USB 3.2 Gen 2, max. 10 Gbit/s) 1x USB 3.0 (Typ C, USB 3.2 Gen 1, max. 5 Gbit/s) 2x USB 3.0 (Typ A, USB 3.2 Gen 1, max. 5 Gbit/s) 4x USB 2.0 (Typ A, max. 480 Mbit/s) 1x HDMI 2.1 1x DisplayPort 1.4 2x WLAN-Antenne (Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3) 1x RJ-45 (max. 2,5 Gbit/s, Intel) 3x 3,5 mm Klinke (Realtek S1220A 7.1) Stromversorgung: 1x 24-Pin ATX 1x 8-Pin ATX/EPS 12V 1x 4-Pin ATX 12V