1x PCIe 4.0 x16 (x16), 4x PCIe 3.0 x1 DDR4-Speicher bis 3.200 MHz, mittels RAM-OC bis 5.333 MHz 2x M.2-Slots, davon 2x PCIe 4.0 USB am I/O-Panel: 1x USB-C 3.2, 1x USB 3.1 und 4x USB 2.0 OC-Features: Hochwertige 8+2+1 Phasen VRMs, VRM-Kühlkörper, DrMOS, Q-Flash Plus Button Insgesamt 6 Anschlüsse für Lüfter und Pumpen Das ATX-Mainboard GIGABYTE B760 DS3H AX DDR4 mit Intel-B670-Chipsatz im Detail Das GIGABYTE B760 DS3H AX DDR4 ist ein ATX-Mainboard mit dem Chipsatz Intel B760 und dem Sockel LGA 1700 . Die Hauptplatine eignet sich für Desktop-Prozessoren der 12. Generation und 13. Generation Intel-Core-CPUs, Codename: Alder Lake und Raptor Lake . Es unterstützt DDR4-Arbeitsspeicher mit bis zu 5.333 MHz und eignet sich dank seiner herausragenden Spannungsversorgung hervorragend für Overclocking. Neben einer stabilen Spannungsversorgung mit hochwertigen VRMs überzeugt das GIGABYTE B760 DS3H AX DDR4 mit weiteren Highlights, die dir das Übertakten deines Systems deutlich erleichtern . DrMOS zur Anpassungen der VRM-Spannung und Frequenzmodulation, VRM-Kühler oder ein Clear-CMOS-Jumper und ein Q-Flash-Plus-Button und Reset-Buttons sorgen auf diesem Board für Sicherheit bei Übertaktungsversuchen. Hinweis: Dieses Mainboard unterstützt Arbeitsspeicher mit dem DDR4-Standard. Sockel-1700-Mainboards mit DDR5-Kompatibilität können unter folgendem Link gefunden werden: Sockel-LGA-1700-Mainboards mit DDR5-DIMM-Slots Für die bestmögliche Performance des Prozessors ist es empfehlenswert, regelmäßig BIOS-Updates für das Mainboard durchzuführen. Dies gilt besonders für Mainboards, die vom Hersteller ggf. noch mit einer frühen BIOS-Version ausgeliefert wurden. Unser King Mod Service führt vorab gern ein BIOS-Update auf die jeweils aktuellste Version durch: Jetzt BIOS-Update-Service zum Warenkorb hinzufügen Mehr Informationen zu Intel Alder Lake und Raptor Lake sowie den Core-Prozessoren der 12. und 13. Generation können unter folgendem Link gefunden werden: Intel Sockel-1700-CPUs im Überblick Technische Details: Format: ATX (305 x 244 mm) Chipsatz: Intel B760 Sockel: LGA 1700 (für Intel-CPUs der 12./13. Core-Generation) RAM: 4x DDR4 (3.200 MHz, bis zu 5.333 MHz mittels OC) Dual-Channel Max. 128 GB Slots (physisch): 1x PCIe 4.0 x16 (elektrisch x16, CPU) 4x PCIe 3.0 x1 (Chipsatz) Interne Anschlüsse: 4x SATA 6G 1x M.2 (PCIe 4.0 x4, 2280-22110, CPU) 1x M.2 (PCIe 4.0 x4, 2280, Chipsatz) 1x USB-C (1 Header, USB 3.2 Gen 1, max. 5 Gbit/s) 2x USB 3.0 (1 Header, USB 3.2 Gen 1, max. 5 Gbit/s) 4x USB 2.0 (2 Header, max. 480 Mbit/s) 1x Front Panel Audio Header (AAFP) 1x System Panel Header 1x Trusted Plattform Modul Header (nur GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0 Module) 1x S/PDIF Out Header 1x Serial (COM) Port Header 1x Q-Flash Plus Button 1x Reset Jumper 1x Reset Button 1x Clear CMOS Jumper Lüfter-Header: 1x CPU-Fan (4-Pin) 1x CPU-Fan/Pumpe (4-Pin) 1x Fan/Pumpe (4-Pin) 3x Gehäuselüfter (4-Pin) RGB-Header: 2x RGB Header (4-Pin, 12 V) 2x ARGB (3-Pin, 5 V) Externe Anschlüsse: 1x PS/2 Combo für Tastatur und Maus 1x USB 3.2 (Typ C, USB 3.2 Gen 2×2, max. 20 Gbit/s) 1x USB 3.1 (Typ A, USB 3.2 Gen 2, max. 10 Gbit/s) 4x USB 2.0 (Typ A, max. 480 Mbit/s) 1x HDMI 2.0 1x DisplayPort 1.2 1x RJ-45 (max. 2,5 Gbit/s, Realtek) 2x WLAN-Antenne (AMD WiFi 6 RZ608, Bluetooth 5.2) 3x 3,5 mm Klinke (Realtek 7.1) Stromversorgung: 1x 24-Pin ATX 1x 8-Pin ATX/EPS 12V
Beschreibung
Zusätzliche Informationen
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